封装研发职位-半导体招聘-半导体人才网-摩尔人招聘

> >

选择地区：: 全国
全国上海北京深圳苏州成都无锡南京杭州西安合肥广州厦门

查看更多

工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

1 / 1

封装工程师 [上海] 2023-05-06发布

15万 - 25万 1-3年 | 本科及以上

瑶芯微

消费电子 汽车电子

年终奖金,五险一金,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物

股票期权 丰厚奖金 午餐补贴
封装工程师 [上海] 2021-05-20发布

10万 - 20万工作经验不限 | 本科及以上

烨映微电子

智能硬件 医疗电子 汽车电子

年底双薪,年终奖金,五险一金,通讯津贴,成长空间大,节日礼物

年底双薪 绩效奖金 节日礼物
功率模块封装 [株州] 2020-03-04发布

10万 - 20万工作经验不限 | 本科及以上

湖南国芯

移动手持

五险一金、名师指导、餐饮补贴、职工公寓、交通补助、通讯补贴、疗养补贴、商业保险、出国深造,年终奖金,福利好,年度旅游,技术领先,节日礼物,免费班车
晶圆级封装设计工程师 [无锡] 2020-02-26发布

10万 - 20万 1-3年 | 硕士及以上

中科芯集成电路股份有限公司

工业控制

五险一金,福利好,老板nice
封装设计工程师 [无锡] 2019-08-27发布

10万 - 20万 1-3年 | 学历不限

华进半导体

移动手持 消费电子 通信网络

年终奖金,五险一金,技术领先,交通补助,节日礼物,技能培训,福利好,周末双休,弹性工作,老板nice

绩效奖金 丰厚奖金 专项奖金
封装工程师 [合肥] 2019-03-26发布

8万 - 12万 1-3年 | 本科及以上
奖¥1k

恒烁半导体

移动手持

年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,天天下午茶,年度旅游,交通补助
封装工艺部副理 [西安] 2018-07-19发布

17万 - 20万 1-3年 | 本科及以上

力成半导体（西安）有限公司

消费电子

年终奖金,五险一金,免费班车
设备工程师 [西安] 2018-07-19发布

4万 - 8万工作经验不限 | 大专及以上

力成半导体（西安）有限公司

消费电子

年终奖金,五险一金,免费班车,节日礼物,福利好,老板nice
生产主任 [西安] 2018-07-19发布

5万 - 7万工作经验不限 | 本科及以上

力成半导体（西安）有限公司

消费电子

五险一金,年终奖金,福利好,免费班车
生产主任 [西安] 2018-07-19发布

5万 - 7万工作经验不限 | 本科及以上

力成半导体（西安）有限公司

消费电子

五险一金,年终奖金,福利好,免费班车
研发工程师 [苏州] 2018-05-31发布

8万 - 15万工作经验不限 | 硕士及以上

昆山华天科技

消费电子 汽车电子 安全标签

年终奖金,五险一金,年底双薪,技术领先,节日礼物

绩效奖金 五险一金 节日礼物