封装工程师

技能要求：
封装 工艺
职责：
1、 Be responsible for Assembly NPI, BD assessment of all products,
负责公司所有产品封装新品导入，打线图评估等工作。
 
2、 Co-work with Marketing, R&D etc., to propose the package feasibility of die size before New Tape-out.
与市场，研发等部门合作，是产品出品前根据大小尺寸评估封装可行性。
 
3、 Drive OSAT to optimize assembly process, rise up its quality and stability, to continuously enhance the cooperation with subcontractors.
驱动供应商不断优化封装工艺线，提升我司产品代工的可靠性和稳定性，不断强化对供应商的管控和合作。
 
4、 Develop new proper vendors to support assembly demand of our various of new products.
不断开发适合新的供应商，以满足各种新产品的封装需求。
 
5、 Support Quality engineering to control CpK performance of assembly process and other work.
配合质量工程做好产品CpK管控等工作。
 
Requirements:
要求：
1、Electronics major etc. bachelor degree or above, 2~3 years process or quality related background.
统招电子等相关本科及以上学历，2~3年封装工程的相关工作经验。
 
2、Be well in data statistics and analysis, and have good sense for abnormality of assembly process.
具备良好的数据统计分析能力,对封装产线的异常有很好的敏锐性。
 
熟悉多数主流封装形式（BGA,QFN，TSOP, SOP）的工艺流程及连线方法，
可自主开发打线图纸，或基板画图等。
 
3、Manufacturing or suppliers quality management experience is plus.
有主流封装厂的工程经验者优先考虑。