关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘
确定

您已提交成功

查看帮助中心
对职位有兴趣？上传您的简历无需注册，即可直接投递您心仪的职位
一键投递
中科芯集成电路股份有限公司

晶圆级封装设计工程师

收藏职位
  • 我要分享
  • 10万-20万/年
  • 无锡
  • |
  • 1-3年
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice

发布时间: 2020-02-26发布

职位描述

1、负责封装设计工作、封装结构设计以及散热设计等；
2、负责相关设计文档资料的编制；
3、负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；

1、理工科，物理或微电子、电磁场专业优先；
2、熟练操作Protel、AutoCAD、Cadence Sip等设计软件；
3、掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；
4、有优秀的沟通能力、学习能力、计划能力与团队协作能力；
5、认真负责、细心严谨、具有良好质量意识；
5、学历硕士及以上。
 

职位发布者

顾敏捷

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

您还未登录。已有账号， 点此登录，直接投递

推荐朋友

一键投递
中科芯集成电路股份有限公司

中科芯集成电路股份有限公司

领域: 工业控制

规模: 1000人以上

主页:

工作地址:

无锡建筑西路777号国家集成电路设计中心B区

查看完整地图

相似职位

查看更多>
Copyright©2021 上海爱思尔教育科技有限公司沪ICP备19045314号-2 沪公网安备31011502017136号