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发布时间: 2020-03-04发布
职位描述
岗位分类;
电磁仿真工程师、热机械仿真工程师、金属材料分析工程师（锡焊、银烧结、金属镀层等）、结构设计工程师、封装工艺工程师（焊接、键合、灌封等）、可靠性工程师
要求：
1、硕士研究生/本科生 10名以上
ü 全日制本科及以上学历，半导体/微电子/集成电路/电气工程（电力电子方向）/电子信息工程/材料科学/凝聚态物理等相关专业，本、硕双985、211院校毕业生优先；
ü 自我鞭策能力强，具备良好的创新意识和结构化思维；
ü 优秀的英文听说读写能力（英语六级及以上）。
2、博士生 12名以上
ü 具备功率半导体器件相关项目、课题研究经验；
ü 具备SiC、GaN等第三代半导体材料及器件、电力电子或微电子器件及功率相关的系统知识储备；
ü 熟悉国内外功率半导体产品、技术及未来应用的发展趋势；
ü 具备创新精神，有良好的沟通表达能力及英文听说读写能力（英语六级及以上）。
职位发布者
湖南国芯半导体科技有限公司
HR
4天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号