力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，成立于1997年，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾。
服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。目前力成科技拥有超过10000名的员工以及数座世界级的厂房各自分布在台湾的新竹、中坜、竹南、中国的苏州及新加坡，一贯坚持策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，凭借着先进技术、世界级厂房及满足客户最经济且高效能需求条件，提供客户最可靠的品质与服务。过去十多年的努力，超过50％的复合成长率让力成科技成为全球第五名的外包封测厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置，为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量，显示了力成科技卓越的制造产能与能力。
2014年12月，力成科技总部决定与世界500强企业美光科技有限公司强强联手，正式签约，共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂，公司命名为力成半导体西安有限公司，人员规模将达到1500至1800人，预计公司将于2015年底正式投产。