- 10万-20万/年
- 无锡
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- 1-3年
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- 学历不限
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- 全职
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发布时间: 2019-08-27发布
职位描述
岗位职责
1、 负责新产品的设计及开发，产品改进，降低材料成本和在产线的导入。
2、 根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate的设计。
3、 在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA， 建立并更新相应的Substrate的设计准则。
4、 准备相应的substrate图纸， 打线图，产品外型图，材料列表。更新及维护系统中的文件。
5、协同其他部门，完成相关项目的mask图纸，协助完成产线mask的备置。
任职资格
1、 国内外知名封装企业经验，可独立承担设计任务。
2、 至少两年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺。
3、 熟练掌握Cadence APD/SIP、Mentor、 Autocad等相关设计工具。
4、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。
职位发布者
周丽
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号