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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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CAD [上海] 2022-09-08发布

15万 - 30万工作经验不限 | 本科及以上

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绩效奖金 弹性工作 领导好
CAD工程师 [上海] 2022-08-09发布

25万 - 45万工作经验不限 | 本科及以上

中软国际

消费电子 智能硬件 通信网络

五险一金,技术领先,成长空间大,技能培训,双休,加班补贴

绩效奖金 弹性工作 领导好
集成电路设计CAD设计 [上海] 2021-12-22发布

20万 - 40万 3年以上 | 本科及以上

深圳市紫光同创电子有限公司

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CAD [上海] 2021-08-17发布

15万 - 30万工作经验不限 | 本科及以上

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资深CAD工程师 [上海] 2021-04-02发布

25万 - 35万 5年以上 | 本科及以上

上海南芯半导体

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SA CAD工程师 [上海] 2020-12-21发布

20万 - 40万工作经验不限 | 本科及以上

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Analog/RF CAD Engineer [上海] 2020-12-21发布

20万 - 40万 3年以上 | 本科及以上

上海复旦微电子集团股份有限公司

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数字后端CAD工程师 [上海] 2020-12-21发布

20万 - 40万工作经验不限 | 本科及以上

上海复旦微电子集团股份有限公司

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Senior CAD Engineer(For Analog) [上海] 2019-12-10发布

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ASIC Design methodology Engineer [上海] 2019-02-25发布

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