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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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20万 - 30万 10年以上 | 硕士及以上

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股票期权 丰厚奖金 专项奖金
Full chip physical design engineer [北京] 2022-11-10发布

32万 - 48万 10年以上 | 本科及以上

海光集成电路

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股票期权 丰厚奖金 专项奖金
数字后端设计工程师 [北京] 2022-04-14发布

40万 - 80万工作经验不限 | 硕士及以上

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双休、9：00-18：00弹性工作时间、五险一金、补充医疗保险、定期体检、股票期权、带薪年假（23Day+）、住房补贴（深圳）、用餐补贴、交通补贴、英语培训、节日福利、继续教育学费报销、Gear商店、全薪陪产假（男性12周，女性22周）等。

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数字后端设计工程师 [北京] 2020-02-03发布

18万 - 36万工作经验不限 | 本科及以上

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集成电路后端工程师 [北京] 2019-09-16发布

15万 - 30万工作经验不限 | 本科及以上

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数字后端工程师 [北京] 2019-05-14发布

20万 - 30万工作经验不限 | 学历不限

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数字后端工程师 [北京] 2019-01-15发布

30万 - 60万工作经验不限 | 本科及以上

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