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智芯国信

集成电路后端工程师

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  • 15万-30万/年
  • 北京
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  • 工作经验不限
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,技术领先,成长空间大,技能培训

发布时间: 2019-09-16发布

职位描述

工作描述:
1. 负责芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全流程工作;
2. 完成自动布局布线,clock tree合成,静态时序分析,功耗计算,IR压降分析,串扰分析,物理验证(DRC/LVS)等。
3.   能从实现角度优化全芯片面积及功耗;
4.   负责后端设计及交付,设计质量和进度控制;
5. 负责与foundry及IP供应商沟通,完成芯片tape-out相关工作。

任职要求:
1.电子、微电子等相关专业本科以上学历;
2.2~3年以上数字版图设计经验,熟练掌握数字设计的全流程工作;
3.熟悉SoC芯片的各种约束条件下的布局布线、时序控制,时序分析、功耗分析,参数提取、版图处理等工作;4.   熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA软件工具(如Design Compiler, ICC, PrimeTime, Virtuoso等)的使用;
5.   熟练使用脚本语言perl、tcl等工具;
6.   有良好的沟通能力和团队精神。

其他说明:
1. 本职位是为委托公司招聘。招聘公司是集成电路领域具备数十年经验的资深专家组建的高科技企业,承担本领域前沿技术和国家重大项目研发;
2. 公司处于快速发展期,提供优越的办公环境,专业指导和具备竞争力的待遇。
3. 工作地点位于北京经济技术开发区(亦庄)核心区。

职位发布者

北京智芯国信科技有限公司

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