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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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主管FPGA工程师 [北京] 2019-06-19发布

15万 - 30万 3年以上 | 本科及以上

兆易创新

移动手持 消费电子

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芯片设计经理 [北京] 2019-03-08发布

50万 - 80万 5年以上 | 硕士及以上

集能芯成科技

移动手持

年终奖金,技术领先,通讯津贴,交通补助,节日礼物,年度旅游
高级FPGA工程师 [北京] 2018-05-08发布

36万 - 48万 5年以上 | 硕士及以上

云英谷,yunyinggu

移动手持 消费电子

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年底双薪 午餐补贴 定期体检
资深芯片系统工程师(SoC架构工程师) [北京] 2018-04-25发布

25万 - 50万 5年以上 | 本科及以上

智芯微电子

移动手持 通信网络

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SoC设计工程师 [北京] 2018-04-24发布

30万 - 39.6万 5年以上 | 硕士及以上

北京忆芯科技有限公司

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机械结构设计工程师 [北京] 2017-09-13发布

10万 - 20万 3年以上 | 本科及以上

双竞科技

智能硬件 工业控制

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年底双薪 午餐补贴 年度旅游