- 50万-80万/年
- 北京
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- 5年以上
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,技术领先,通讯津贴,交通补助,节日礼物,年度旅游
发布时间: 2019-03-08发布
职位描述
职位描述：
1. 领导和管理芯片研发团队，参与芯片项目的立项、规格设计及芯片架构的确定；
2. 带领团队完成芯片项目的全流程研发、测试及量产；
3. 负责团队组织、建设及培养，以及团队的日常管理；
职位要求：
1. 通信、计算机或电子类相关专业，硕士及以上学历；
2. 具有5年以上SoC类芯片设计经验，有芯片团队管理经验者优先；
3. 具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计流程，并在其中一个或者多个方面有深入研究；
4. 具备良好的芯片验证知识，掌握芯片的验证、测试方法；
5. 了解队组织、建设及培养，以及团队的日常管理；
职位要求：
1. 通信、计算机或电子类相关专业，硕士及以上学历；
2. 具有5年以上SoC类芯片设计经验，有芯片团队管理经验者优先；
3. 具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计流程，并在其中一个或者多个方面有深入研究；
4. 具备良好的芯片验证知识，掌握芯片的验证、测试方法；
5. 了解芯片的平台软件开发，掌握操作系统相关知识。
职位发布者
集能芯成科技（天津）有限公司
HR
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沪公网安备31011502017136号