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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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化合物半导体工艺开发工程师 [烟台] 2022-05-13发布

25万 - 50万工作经验不限 | 本科及以上

睿创苏州

汽车电子 安防监控 军工航天

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工艺整合工程师 [苏州] 2021-08-19发布

20万 - 35万 1-3年 | 硕士及以上

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通信网络 能源控制

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股票期权 绩效奖金 带薪年假
工艺集成 [上海] 2021-04-10发布

12万 - 15万 1-3年 | 本科及以上

测试公司

移动手持 消费电子

年终奖金,五险一金

年底双薪 通讯津贴 五险一金
工艺集成工程师 [上海] 2019-09-05发布

9万 - 12万 1-3年 | 本科及以上

ASMC

消费电子

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年底双薪 绩效奖金 午餐补贴
半导体设备技术员 [保定] 2018-11-13发布

5万 - 10万工作经验不限 | 本科及以上

方方电子

消费电子 智能硬件 移动手持

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绩效奖金 午餐补贴 专项奖金
产品工程师 [深圳] 2018-08-22发布

9万 - 12万 1-3年 | 本科及以上

中芯国际

消费电子

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丰厚奖金 午餐补贴 定期体检
整合工程师 [泉州] 2018-08-08发布

7.2万 - 12万 1-3年 | 本科及以上

晋华集成电路

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