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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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CPU设计工程师/RTL设计工程师 [北京] 2022-11-10发布

32万 - 56万 3年以上 | 本科及以上

海光集成电路

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Full chip physical design engineer [北京] 2022-11-10发布

32万 - 48万 10年以上 | 本科及以上

海光集成电路

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Coherent Interconnect设计工程师 [北京] 2022-11-10发布

40万 - 56万 3年以上 | 本科及以上

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移动手持 消费电子

福利好,技术领先,成长空间大,七险一金

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SOC 架构师 [北京] 2022-11-10发布

32万 - 56万 5年以上 | 硕士及以上

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core验证工程师 [北京] 2022-11-10发布

24万 - 48万 5年以上 | 硕士及以上

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芯片底层软件研发工程师 [北京] 2022-11-10发布

30万 - 60万 5年以上 | 本科及以上

海光集成电路

移动手持 消费电子

年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,节日礼物

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FPGA验证高级工程师 [北京] 2022-11-10发布

30万 - 40万 5年以上 | 本科及以上

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时钟网络物理设计工程师 [北京] 2022-11-10发布

32万 - 48万 5年以上 | 本科及以上

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CPU Design engineer [北京] 2022-11-10发布

50万 - 80万 5年以上 | 硕士及以上

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CPU性能模型仿真开发工程师 [北京] 2022-11-10发布

32万 - 56万 3年以上 | 本科及以上

海光集成电路

移动手持 消费电子

福利好,节日礼物,技术领先,七险一金

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Infrastructure and Tool Developer [北京] 2022-11-10发布

32万 - 56万 3年以上 | 本科及以上

海光集成电路

移动手持 消费电子

七险一金,福利好,技术领先,成长空间大

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SoC数字实现工程师 [北京] 2022-11-10发布

32万 - 48万 3年以上 | 本科及以上

海光集成电路

移动手持 消费电子

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CPU架构工程师（C/C++编译器） [北京] 2022-11-10发布

32万 - 56万 3年以上 | 本科及以上

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移动手持 消费电子

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数字实现工程师 [北京] 2022-11-10发布

15万 - 30万应届生/在校生 | 硕士及以上

海光集成电路

移动手持 消费电子

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CPU design senior engineer [北京] 2022-11-10发布

50万 - 80万 5年以上 | 硕士及以上

海光集成电路

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