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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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系统应用工程师应届生 [上海] 2021-09-16发布

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系统应用工程师（功率器件应用方向）应届生 [上海] 2021-09-16发布

10万 - 20万应届生/在校生 | 硕士及以上

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系统应用工程师（EEP 应届生） [上海] 2021-04-14发布

8万 - 10万应届生/在校生 | 本科及以上

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系统应用工程师（ADC/DAC方向）2021届 [上海] 2021-01-22发布

8万 - 10万应届生/在校生 | 本科及以上

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绩效奖金 专项奖金 弹性工作
系统应用工程师（智能计量产品方向）2021届 [上海] 2021-01-22发布

8万 - 12万应届生/在校生 | 本科及以上

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绩效奖金 专项奖金 弹性工作
应用工程师（测试方向）（2020届） [上海] 2020-12-03发布

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应用工程师（音频/电源/射频方向）（2020届） [上海] 2020-12-03发布

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应用工程师 [上海] 2020-08-10发布

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初级系统应用工程师 [上海] 2019-09-20发布

9万 - 13万应届生/在校生 | 本科及以上

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1、绩效奖金； 2、带薪年假10天； 3、餐补 4、补充公积金

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