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工作经验:
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应届生/在校生
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1-3年
3年以上
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学历要求:
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大专及以上
本科及以上
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产业链环节:
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有晶圆半导体公司(IDM)
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芯片设计服务(Design Service)
EDA与IP
晶圆制造与代工(Foundry)
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半导体材料
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硬件公司
行业领域:
全部
移动手持
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排序方式:
最新
入职奖优先
年薪:
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全部
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50万以上
工作性质:
全部
全部
全职
兼职
实习
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IP Subsystem Design Engineer ( PCIe)
[北京] 2021-09-13发布
35万 - 45万
3年以上 | 本科及以上
Synopsys
消费电子
智能硬件
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年终奖金,五险一金,技术领先,成长空间大,技能培训,老板nice
年底双薪
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五险一金
集成电路应用工程师 AE
[北京] 2020-03-09发布
10万 - 18万
1-3年 | 本科及以上
敏源传感科技有限公司
消费电子
智能硬件
工业控制
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股票期权
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嵌入式软件工程师
[北京] 2020-02-28发布
15万 - 30万
应届生/在校生 | 本科及以上
兆易创新
移动手持
消费电子
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带薪年假
交通补助
通讯津贴
Applications Engineer应用工程师
[北京] 2019-09-26发布
20万 - 30万
应届生/在校生 | 硕士及以上
ADI
智能硬件
技术领先
年底双薪
股票期权
丰厚奖金
数字集成电路设计工程师
[北京] 2017-09-13发布
10万 - 15万
1-3年 | 本科及以上
双竞科技
智能硬件
工业控制
年终奖金,福利好,五险一金,年度旅游,通讯津贴,年底双薪,交通补助,节日礼物,技能培训
年底双薪
午餐补贴
年度旅游
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