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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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Fab Engineer [大连] 2022-03-25发布

20万 - 35万 1-3年 | 硕士及以上

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高级工艺工程师（刻蚀） [苏州] 2022-03-11发布

18万 - 36万 5年以上 | 本科及以上

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年底双薪 定期体检 领导好
IMP工艺工程师（资深） [重庆] 2022-01-12发布

10万 - 20万 5年以上 | 本科及以上

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晶圆工艺工程师 [深圳] 2021-12-22发布

20万 - 35万 1-3年 | 本科及以上

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腐蚀工艺工程师 [南昌] 2021-10-07发布

10万 - 20万 3年以上 | 本科及以上

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光刻工艺工程师 [南昌] 2021-10-07发布

10万 - 20万 3年以上 | 本科及以上

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研发项目经理 [上海] 2021-08-16发布

15万 - 25万 3年以上 | 硕士及以上

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研磨抛光工艺工程师 [嘉兴] 2021-07-30发布

15万 - 25万工作经验不限 | 本科及以上

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蚀刻工程师 [武汉] 2021-01-25发布

14万 - 19万 3年以上 | 大专及以上

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Process Engineer/工艺工程师 [上海] 2020-11-26发布

17万 - 28万 3年以上 | 本科及以上

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工艺实习生 [武汉] 2020-10-27发布

10万 - 14万应届生/在校生 | 本科及以上

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压合工程师 [赣州] 2020-09-17发布

12万 - 24万 3年以上 | 大专及以上

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工艺经理/主管/主任工程师（12吋FAB） [厦门] 2020-04-28发布

20万 - 40万 5年以上 | 本科及以上

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工艺工程师（线路板） [铜陵] 2019-10-22发布

7万 - 10万 1-3年 | 学历不限

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工艺工程师 [上海] 2019-09-05发布

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