晶圆制造职位-半导体招聘-半导体人才网-摩尔人招聘

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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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CMP工艺工程师 [上海] 2018-05-15发布

10万 - 15万 3年以上 | 大专及以上

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三星晶圆代工技术支持工程师 Foundry FAE [上海] 2018-05-11发布

10万 - 20万 3年以上 | 本科及以上

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技术支持工程师（厦门） [厦门] 2018-05-08发布

8万 - 15万工作经验不限 | 学历不限

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技术支持工程师（上海） [上海] 2018-05-08发布

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产品应用工程师：（PAE） [沈阳] 2018-04-25发布

7万 - 14万 5年以上 | 本科及以上

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制程整合工程师（PIE） [沈阳] 2018-04-25发布

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半导体测试工程师： [沈阳] 2018-04-25发布

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MEMS工程师 [沈阳] 2018-04-25发布

7万 - 14万 5年以上 | 本科及以上

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产品工艺/制程工程师 [沈阳] 2018-04-25发布

7万 - 14万 5年以上 | 本科及以上

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设备维修工程师 [沈阳] 2018-04-25发布

7万 - 14万 5年以上 | 本科及以上

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CMP工艺工程师 [沈阳] 2018-04-25发布

7万 - 14万 5年以上 | 本科及以上

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刻蚀工艺工程师 [沈阳] 2018-04-25发布

7万 - 14万 5年以上 | 本科及以上

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光刻工艺工程师 [沈阳] 2018-04-25发布

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工艺工程师（清洗工艺） [苏州] 2018-03-28发布

8万 - 12万工作经验不限 | 大专及以上

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工艺工程师（研磨抛光设备） [苏州] 2018-03-28发布

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