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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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FPGA Prototype develop Engineer [上海] 2021-09-13发布

20万 - 30万 3年以上 | 本科及以上

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Verfication Application Engineer [上海] 2021-09-13发布

30万 - 40万 3年以上 | 本科及以上

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年底双薪 带薪年假 五险一金
Physical Design AE (Backend, ARM CPU Engagement) [上海] 2021-09-13发布

25万 - 50万 3年以上 | 本科及以上

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Reference Flow Engineer(RTL-GDS flow development) [上海] 2021-09-13发布

35万 - 45万 3年以上 | 本科及以上

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Processor Hardware Application Engineer [上海] 2021-09-13发布

40万 - 50万 5年以上 | 本科及以上

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Ethernet IP Application Engineer ( Post-sales) [上海] 2021-09-13发布

35万 - 45万 3年以上 | 本科及以上

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Interface IP Dev. Engr.(Design& verification) [上海] 2021-09-13发布

25万 - 35万 3年以上 | 本科及以上

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Verification Application Engineer （VCS） [上海] 2021-09-13发布

35万 - 45万 3年以上 | 本科及以上

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年底双薪 带薪年假 五险一金
Digital Application Engineering Manager [上海] 2021-09-13发布

50万 - 70万 5年以上 | 本科及以上

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Application Engineer for Sign off (StarRC) [上海] 2021-09-13发布

20万 - 40万 3年以上 | 本科及以上

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年底双薪 带薪年假 五险一金
DFT Application Engineer [上海] 2021-09-13发布

30万 - 45万 3年以上 | 本科及以上

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年底双薪 带薪年假 五险一金
Interface IP Application Engineer( Pre-sales) [上海] 2021-09-13发布

35万 - 45万 5年以上 | 本科及以上

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现场应用主管 [上海] 2021-09-02发布

12万 - 24万 3年以上 | 硕士及以上

思特威（上海）电子科技股份有限公司

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成长空间大+发展前景好

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Platform Applications Engineer, Senior Staff [上海] 2021-07-16发布

51万 - 100万 5年以上 | 本科及以上

Ampere(安晟培)

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Field Applications Engineer [上海] 2021-07-16发布

31万 - 60万 5年以上 | 本科及以上

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