数字后端设计工程师 / Digital B/E Engineer

1、负责芯片数字后端设计；

2、与前端工程师配合完成布局布线，时序收敛，物理验证；




1, Responsible for block level or chip level digital back-end design.

2, Cooperate with digital F/E engineers to complete placement, routing, timing convergence, and physical verification.




岗位要求：

1、电子工程类本科及以上学历，二年及以上经验；

2、深刻理解数字后端流程，如芯片全局规划，时钟树，布局布线，信号完整性，时序收敛，物理验证，以及流片过程；

3、有低功耗设计经验，使用过UPF和MMMC流程设计；

4、有数模混合芯片物理集成经验者尤佳；

5、作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计，并有成功流片经历者尤佳；

6、积极主动，团结合作， 有独立解决问题的能力；




1, Electrical engineering bachelor degree or above, 2 years or above experience.

2, Proficient in digital back-end design flow, such as chip floorplan, CTS, placement and routing, signal integrity and timing convergence, physical verification, and tapeout work.

3, Have low power design experience,  familiar with UPF and MMMC flow design;

4, Have experience of mixed-signal chip design is preferred.

5, Having design experience in deep submicron process(65 nm or below) , and have a successful tapeout experience is preferred.

6, Have strong ability of learning, problem solving and good team work spirit.