德淮半导体有限公司是一家专注于高端影像传感器技术的半导体公司，现有员工900余人，其中博士14人，硕士200人。通过建立自主工艺制造和设计结合的 IDM (Integrated Device Manufacturer)模式，整合了CMOS图像传感器（CIS）产业链上的芯片设计、晶圆制造、封装及摄像头模组等产品体系，目标成为领先的世界影像传感器芯片和方案的供应者。项目总投资500亿，共分为三期建设，在江苏省淮安市淮阴区规划布局三个12寸晶圆厂。工艺为65纳米~28纳米三维集成技术。德淮半导体一期项目基建部分已全部完毕，主要工艺设备已经到厂，预计在2019年年底前将正式投产，2020年完成全产能建设，可年产24万片12英吋集成电路芯片。



德淮半导体依托技术团队自主开发广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域的系列产品，截至目前，已获得国家知识产权局专利申请号1200项，其中大部分是发明专利，已获得授权专利322项。2018年德淮半导体专利申请量以279件位列全球半导体企业第65位，在中国半导体企业中位列第12位。



目前德淮半导体已推出创新的微光快拍芯片，已通过外部代工厂量产销售，累计销售额约2.5亿元。并与华为、海思、传音、酷派、小米等展开深入定制化合作。同时已经启动包括本田，奥林巴斯等世界级的大公司的产品合作。