- 15万-30万/年
- 苏州
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- 1-3年
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,年度旅游,技术领先,通讯津贴,成长空间大,节日礼物
发布时间: 2023-11-03发布
职位描述
岗位职责：
1.负责晶背工艺设备调试、稳定性提升；
2.负责晶背工艺相关标准文件的撰写和更新；
3.负责晶背工艺优化、工艺参数调整及良率提升；
4.负责控制并持续改进该工艺的制造成本；
5.负责晶背工艺中新材料、新设备的评估与导入。
岗位要求：
1、微电子、材料、半导体器件、物理或相似教育背景；
2、大学本科学历及以上，2年以上分立器件后道工作经验；
3、熟悉半导体芯片工艺流程；
4、良好的沟通能力以及团队合作能力，做事踏实、认真负责；
5、良好的英文读写能力；
6、有GaN或第三代半导体器件晶背工艺者优先。
职位发布者
于粉香
招聘经理
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号