- 25万-50万/年
- 苏州
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 股票期权,年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,十五薪,年度旅游,技术领先,成长空间大,技能培训
发布时间: 2019-02-28发布
职位描述
岗位职责：
1. 负责数字集成电路模块floorplan，place，CTS到routing的实现，以及模块timing, PV signoff
2. 协助前端工程师完成SDC撰写，代码调整，评估模块性能，面积，功耗
3. 合作完成芯片顶层floorplan，partition，power和IO planning相关
4. 合作完成芯片full-chip function和test timing signoff
5. 合作完成芯片full-chip PV signoff
任职要求：
1. 计算机/电子/通信/自动化等相关专业，本科及以上学历，扎实的电子工程/计算机/半导体专业基础
2. 具有超大规模，高性能芯片量产流片经验
3. 具有45nm及以下工艺芯片量产流片经验
4. 熟悉csh，Tcl，Perl等脚本语言，具备较强的脚本自动化能力
5. 熟悉业界主流后端实现及signoff工具
6. 熟悉DFT 知识及相关经验（加分项）
7. 熟悉 synthesis，formal verification，spyglass （加分项）
8. 执行力/学习/合作/沟通能力
职位发布者
华斯亮
Team Leader／ Tech Leader
7天
简历处理用时
99%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号