合肥达博科技有限公司是留美科大校友回国创办的芯片设计创业公司，2015年2月始建苏州研发中心，2016年6月注册成立合肥达博科技有限公司。公司全职核心团队90%是科大校友，30%以上拥有美国、中国博士学位，90%以上拥有硕士学位，年龄结构以30-35岁为主，正处于创业黄金期。团队成员包括原华为公司算法委员会核心创始委员、计算体系结构首席科学家，华为公司专用集成电路博士团队主管，美国微软总部大数据博士科学家，富士通芯片设计部门首席设计师，中科院副高级博士研究员，拥有Intel、Cisco、Microsoft、IBM、Cadence、Finisar、Realtek、富士通、华为、中兴、中芯国际等业界知名企业长期工作经验，具备丰富的产业界流片实战经验，芯片设计流片成功交付的客户包括Cisco、爱立信、韩国SKT、西班牙电信、华为、中兴、长城、烽火科技等国内外知名厂商。



 



公司拥有世界领先的大数据芯片技术，关键技术竞争力指标显著优于美国Intel公司同类最高等级芯片产品；研发团队科技创新能力跻身世界一流行列，实现了大中华地区高校科研机构在世界顶级学术会议NSDI上研究论文“零的突破”，领先于尚未破零的日本、港澳台、新加坡高校和科研机构；拥有世界级创新技术和发明专利，正式商业授权给美国Intel公司并收取专利费。公司以图形芯片领域全球领导企业NVIDIA、通信芯片领域全球领导企业QUALCOMM为愿景目标，致力于发展成为大数据芯片领域全球领先的企业。



 



公司始终坚定不移奉行精英战略，创新为本，人才为本，提供极具竞争力的薪酬待遇和全员持股激励。热忱欢迎五湖四海优秀人才诚意加盟！



 



招聘岗位工作地点：合肥、苏州、上海