后摩智能创立于2020年底,由吴强博士和多位业内顶级芯片及市场专家组建,专注于大算力智能计算芯片的设计、研发及应用。后摩智能基于自主研发的存算一体技术及先进的存储工艺,面向无人车等边缘端及云端推理和训练领域,打造出能效比数十倍高的大算力芯片,致力于成为国内第一家单芯片算力达到1000TOPS的公司,让每个场景都能用上AI计算。
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2021年
3月后摩智能完成数千万美元天使轮融资,国产智能计算芯片瞄准新赛道
央广网北京3月7日消息(记者张棉棉、李竟成)近日,基于先进存算一体技术的新型智能计算芯片企业“后摩智能”宣布完成数千万美元天使轮融资。本轮融资由红杉资本中国基金领投,经纬中国、联想创投、弘毅创投、IMO创投等多家资本跟投。 后摩智能成立于2020年底,专注于原创新型智能计算芯片及软硬件一体化平台的打造。针对现有计算芯片架构中计算和存储分离,导致芯片遇到“存储墙”和性能瓶颈的难题,后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺,致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案,可应用于泛机器人/无人小车等大边缘端,以及云端推理和训练。
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1 南京经济技术开发区兴智路6号兴智科技园
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2 上海张江纳贤路800号科海大楼
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3 北京海淀中街15号远中悦莱大厦
- 智能硬件,通信网络,安防监控
- 无晶圆半导体公司(Fabless)
- 50-100人
- 南京,北京,上海
吴强博士
创始人/CEO
• 美国普林斯顿大学博士 • 曾任 AMD 的 GPGPU/OpenCL 创始团队核心成员、Facebook 总部资深技术专 家、地平线 CTO 及南京人工智能高等研究院院长 • 科研成果曾获 MICRO-38 唯一一个最佳论文奖,科研成果被 IEEE Micro 评选 为年度最有影响的 12 个科技成果之一 • 多次担任国际会议项目委员会委员,包括美国国家科学基金会云计算评审委 员会委员及芯片顶会 ISCA/HPCA,以及国际期刊的客座主编
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