公司介绍
发展历程
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2020年
1月6G毫米波与太赫兹 频段射频前端系统 专利申请
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2019年
10月毫米波雷达晶片 77GHz预警200m前方障碍 可辨识20个物体
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2019年
3月915MHz、3.5GHz变频段MIMO天线指定充电交握8M距離充電,充電效率65%+
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2018年
11月650V功率芯片投片验证 USB-PD 100W系统样品验证
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2018年
8月申请美国、台湾、大陆 高功率芯片相关专利
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2018年
3月申请美国、台湾77GHz毫米波雷达 Transceiver芯片专利
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2018年
2月申请美国、台湾 5G Transceiver芯片专利
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2017年
7月发表AI人工智能 芯片系统与整合
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2016年
12月发表玻璃式指纹 驱动芯片 玻璃式指纹驱动 芯片专利
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2016年
3月2016年3月,我们的团队在台湾成立
公司位置
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1 深圳市南山区彩虹科技大厦
1
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基本信息
- 医疗电子,工业控制,能源控制
- 无晶圆半导体公司(Fabless),芯片设计服务(Design Service)
- 0-50人
- 台湾,深圳市
管理团队
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