忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。公司核心团队汇集了世界500强中央研究院宽禁带半导体方向技术带头人、世界500强美国车企顶尖技术专家，以及海内外多位领军人物等一系列顶尖人才，横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。

核心技术团队深耕产业十余年，已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品，并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。

使命愿景
聚焦第三代半导体材料及器件的突破，以半导体产业中下游为起点，逐步成为拥有国际一流水平的第三代半导体IDM企业；以技术驱动变革，成为中国半导体领域黄埔军校。

技术优势
自创立伊始，公司研发团队即呈现整建制队形，汇聚了业内国际顶尖技术专家。团队技术专长横跨半导体材料、封装、驱动至应用，并获得多项由包括IEEE在内的国际组织颁发的国际技术大奖。

公司网址：www.unisic-tech.com