公司介绍
宏旺半导体股份有限公司成立于2004年,是一家专注于存储芯片(国家战略产业)Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司运营资本约为2亿美金总额。
宏旺总部位于中国深圳,研发及封测中心位于深圳、台湾,并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构。深圳总部位于华侨城,办公面积2300平。
宏旺核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学,从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队。并且拥有多项自主知识产权, 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。
宏旺致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品,如SPI NAND、SSD、嵌入式存储(EMMC、EMCP、LPDDR等),内存模组和物联网存储解决方案,产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。
发展历程
公司位置
-
1 深圳市南山区华侨城创意文化园中旅仓库开平街2号G2栋2楼
1
保存
取消
删除本条
基本信息
- 消费电子,通信网络,工业控制
- 半导体设备与零件,电子产品及设备品牌厂商
- 100-200人
- 深圳
管理团队
李斌
董事长
“放开眼光看世界,打开格局做事业”。 创建中华民族自主memory芯片,将宏旺ICMAX发扬光大,走出中国,走向世界,是我毕身追求之目标。
公司标签
- 年底双薪
- 股票期权
- 绩效奖金
- 带薪年假
- 五险一金
- 丰厚奖金
- 技能培训
- 岗位晋升
- 精英团队
公司介绍
发展历程