SoC Design Center（片上系统设计中心）是四川省挂牌的省级平台 “四川省高性能数模混合集成电路工程研究中心”、电子科技大学授牌的特色研究中心，以及“电子科技大学-京东方传感器芯片联合设计中心”，是国家重点实验室“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”的重要组成部分，共有教师6人，硕士博士研究生40余人。本中心长期从事集成电路（IC）的前沿研究和高端产业化开发，研究成果处于国际先进水平，主要研究方向包括：模数混合信号芯片（ADC/DAC）、低功耗SoC芯片、模拟前端/读出电路（AFE/ROIC）芯片，以及人工智能（AI）算法及硬件。

团队积累了深厚的理论基础和丰富的开发经验，积累了一批拥有自主知识产权的技术，长期与著名企业开展产学研合作，合作企业包括中国电子科技集团、京东方科技集团、中科院微电子所/微系统所、中国网安、国家电网/南方电网、华为技术有限公司、康佳集团股份有限公司、成都振芯科技股份有限公司等。团队主持/主研了十多项国家级和省部级项目，包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、JWKJW国防特区创新项目、国家科技重大专项、装备YY项目、四川省科技重大专项、四川省重大成果转化项目等，累计科研经费三千余万元；发表SCI/EI论文80余篇，包括集成电路领域顶尖国际期刊IEEE JSSC、IEEE TCAS、IEEE TVLSI等，国际会议邀请报告数十次，担任国际会议分会主席和TPC委员十余次；获得授权专利10余项，为企业创造产值数千万元，产品应用于国防军事装备。