世芯电子有限公司，成立于2003年，总部设于台北，为全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商，专门提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。成立至今，凭借业界最先进的技术，已获得多家世界级系统公司的质量认证，完成众多高阶制程(16纳米以下)及高复杂度SoC设计案，并维持100%一次投片成功的傲人纪录。
 产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高效能运算、娱乐机台、手机、通讯设备、计算机及其他消费类电子IC产品。
 2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市 (股票代号：世芯-KY: 3661)。
 产业：Fabless ASIC 设计及生产制造服务
 产品与服务：ASIC设计服务、Turnkey解决方案、IP-Plus解决方案
世芯电子科技（无锡）有限公司成立于2010年，于2016年6月注册为独立法人的子公司，是一家全球性IC设计服务公司，旨在为全球客户提供28纳米至7纳米最具竞争力的SOC设计及生产测试服务解决方案。公司初创技术团队由来自于硅谷的资深设计人员组成，其中公司管理层多具有15年以上半导体产业经验。目前拥有设计团队数十个，为世芯集团目前最大的设计中心。世芯电子科技（无锡）有限公司主要负责从RTL到GDSII的前沿系统芯片（SoC）实现工作。公司迄今为止已经完成数十个高端SoC芯片的设计工作。目前公司的研发重心集中于高性能运算（HPC）芯片和人工智能（AI）芯片等领域。公司先进且完善的设计流程保证了芯片的一次成功。不断创新进取的精神为我们的客户创造更多的价值。公司提供优秀的培训机制，舒适的工作环境，及完善的职业成长平台；提供正规的社保、公积金、额外商业医疗保险；运动，出游等休闲活动，健全的带薪休假及优渥的薪酬等福利。