北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发13年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者，曾获国家技术发明奖和中国专利金奖等多个奖项。公司芯片产品已于2019年上半年量产，预计出货量近千万。
掌握核心技术 创新芯片架构
起源于2006年成立的清华可重构实验室，清微核心技术团队是创新芯片架构技术—可重构计算的的提出者和引领者，专注于可重构技术13年，在国际权威杂志及顶级会议上发表相关论文200多篇，获得发明专利授权200余项，拥有该领域全面、自主的知识产权。
可重构计算架构是一种新型的芯片架构技术，可根据不同的应用需求灵活重构硬件资源，同时具备通用计算芯片灵活性和专用集成电路高效性的优点，被《国际半导体技术路线图》（2015版）评为最具前景的未来计算架构。
技术理念的创新性及长期的积累与迭代优化，让可重构计算在国际、国内广受赞誉，获得多个权威奖项：2014年获得教育部技术发明一等奖，2015年国家技术发明二等奖和中国专利金奖，2017 ACM/IEEE ISLPED会议获得设计竞赛奖，2019年，DAC低功耗目标检测系统设计挑战赛奖等等。
公司现有员工80余人，博硕人数比例占据70%以上，设立北京、上海、深圳三大中心，与中科院，清华大学，乔治亚理工大学等一流科研机构或院校设立联合实验室或建立深度合作关系。
从端侧到云侧，以多样性的产品和解决方案满足市场需求
基于团队10多年的技术积累和创始人丰富的团队建设和企业管理经验，公司成立不到一年，便实现了从前沿技术到产品的真正落地，多款产品进入量产阶段。
公司针对终端产品的语音和视觉两大应用场景，推出了两款芯片：超低功耗的智能语音SoC芯片-TX210和智能视觉SoC芯片-TX510。前者于2019年6月实现规模化量产，并分批交付客户，客户包括国际几大家电集团、手机Top4厂商、IoT模组Top4厂商、Top5的MEMS麦克厂商、耳机知名上市公司、照明行业国际知名的一线厂商和著名互联网公司及几大方案厂商，预计出货量将近千万。智能视觉芯片将于下半年上市，其余系列芯片也将陆续推出。庞大的用户群所形成的独特优势，使得企业可以更快地根据用户体验更新芯片设计，公司将通过核心计算架构的持续优化，在降低功耗的同时进一步提升产品的计算性能。
同时，公司也在积极布局云端市场，团队早在5年前就开始做技术预研和芯片验证，同样功耗下更高算力等多个实验指标保证公司可快速进入服务器和云计算市场。
企业文化
公司使命
万物智能 普惠万物：以“芯片+”驱动万物智能，用智能的万物为人类创造更便利和美好的生活，促进人与自然的和谐共生。
公司愿景
以可重构计算打造更灵活、更高能效的芯片产品，让可重构芯片进入每一个计算节点。
公司价值观
初心：成就客户
决心：不懈奋斗
匠心：极致认真
信心：拥抱变化
正心：诚实守信
同心：团结担当