公司介绍
发展历程
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2017年
2月于紫光战略开始合作
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2016年
5月通过母公司的现金增资以及联贷,并于6月开始生产金凸块于驱动芯片,同年8月、11月陆续通过ISO14001:2004、ISO9001:2008和OHSAS18001:2007认证
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2014年
1月于1月增资1000万,且与15年11月开始生产MEMS产品
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2012年
1月再次沟通过ISO 14001认证,且于同年11月开始生产DDR3
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2010年
10月于10年10月和11年6月分别开始生产QFP和PBGA,产品逐渐实现多样化
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2009年
1月1月再次认证通过ISO 14001,并于2月开始生产MiniBGA/FBGA,并于10月、11月分别通过SONY Green Partner和ISO/TS 16848:2009的认证
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2008年
1月开始生产12”晶圆产品,并于9月通过SONY Green Partner的认证
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2006年
1月通过ISO/TS 16949:2002认证,并于2007年十月,开始生产汽车电器器件
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2005年
8月完成新厂房建设,正式入迁,开始运营生产,且于十二月通过ISO 14001认证
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2004年
4月通过QS9000认证,且产量达113,393KK,封装形式TSOP
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2003年
1月技术引进,开始生产,且于五月通过ISO 9001(2000)
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2002年
6月•宏茂微电子(上海)有限公司于青浦工业园区登记成立,投资总额5亿美金。
公司位置
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1 上海市青浦工业园区崧泽大道9688号
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基本信息
- 移动手持
- 封装测试(Assembly & Test)
- 100-200人
- 上海
管理团队
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