公司介绍
江苏纳沛斯半导体有限公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先Bumping制造公司,位于中国江苏省淮安市工业园区,初期注册资本7100万美元,2014年6月注册成立。
江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务
发展历程
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2014年
6月2014年6月 - 公司注册成立 2014年8月 - 厂房开始建设及洁净室装修 2015年3月 - 设备采购、安装 2015年5月 - 内部工艺验证试生产 2015年6月 - 承接并送出第一个客户8寸金制程工程样片 2015年7月 - 承接并送出第一个客户8寸铜制程工程样片 2015年9月 - 8寸金制程及铜制程客户正式量产 2015年9月 - 正式量产开业典礼 2015年9月 - 取得ISO9001质量体系认证 2015年9月 - 承接客户工程批并第一批12寸铜制程样片 2016年9月 - 荣获江苏省首批智能车间称号 2016年12月 - 获得国家高新企业认证 2016年12月 - 2016年先后通过七个客户系统稽核认证 2016年12月 - 截止2016年12月底累计量产出货超过65,000片
基本信息
- 消费电子
- 封装测试(Assembly & Test)
- 200-500人
- 淮安
管理团队
袁泉
CEO
公司标签
- 绩效奖金
- 带薪年假
- 交通补助
- 五险一金
- 午餐补贴
- 定期体检
- 节日礼物
- 年终分红
- 免费班车
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