深圳市晶封半导体有限公司，以下简称“晶封”是一家专注于集成电路研发、存储芯片封装测试的国家高新企业，于2013年成立以来秉承“开放、接纳、包容、创新”的价值观和“严谨细致，客户至上”的服务理念，致力于成为集成电路存储芯片封装测试行业领域的引领者。
目前公司主营项目有：SD、TF、MiniSD、MMCMobile、MMC、U盘、黑胶体、TSOP48的封装、测试，切割，公司成立至今赢得客户的一致好评。
公司在发展过程中务实创新，真诚服务地专注于产品研发及质量提升，公司拥有资深的存储芯片开发高级工程师、工程师组成的研发队伍，始终坚持以人为本的人才理念，最大限度的发挥人的潜能，两年来在公司职员工齐心协力和广大客户的鼎力支持与配合下发展迅猛，公司通过了ISO9001：2015质量管理体系、国家高新技术企业的认定。
公司坐落在龙岗区龙城街道龙西五联路宝鹰工业园内，交通便利，环境幽雅且周围配套设施齐全。车间内大型中央空调、无尘化管理，干净整洁，公司员工大多以90后为主，公司工作氛围中洋溢着青春活力。
服务理念：严谨细致，客户至上
价值观：开放、接纳、包容、创新
愿　景：汇聚智慧结晶成为存储芯片封装测试领域的引领者
使　命：持续创新，科技改变未来
品质方针：讲究实效、完善管理、提升品质、创造效益