福建省福联集成电路有限公司于2015年10月成立于福建省莆田市，是福建省电子信息集团控股的专注于化合物半导体晶圆代工服务的国有企业。公司规划总投资30亿元，建设一座年产12万片化合物半导体晶圆代工厂。目前已完成一期项目投资10亿元，建成一条月产3000片的6英寸砷化镓晶圆生产线，成功打造国内“射频芯片流片平台”，填补了国内砷化镓晶圆制造空白，公司迅速成长为国内领先的化合物半导体晶圆代工厂。

作为福建省电子信息制造业“增芯强屏”战略部署的重要环节，公司以开发创新自主技术、实现芯片国产化发展战略目标为己任，专注于砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）相关化合物半导体外延片及芯片工艺的研发与产业化，可为客户提供高性能射频、微波、毫米波芯片的制程技术服务，产品可广泛应用于4G/5G手机、Wi-Fi、民用卫星通讯等领域。公司项目先后被纳入“国家‘十三五’集成电路重大生产力布局规划项目”、“国家发改委专项建设项目”、“福建省重点建设项目”等国家、省部级专项项目，并获批建设福建省射频与功率芯片制造工程研究中心。

经过三年多来的技术研发、工艺调试，以及稳定性、一致性、可控性等验证，公司产品良率稳定保持至98%，为公司在激烈的行业竞争中保持领先优势提供可靠支撑。公司竭诚为客户提供具有市场竞争力的解决方案，建立合作共赢的伙伴关系，致力于成为全球化合物半导体晶圆专工服务的领先公司。