公司介绍
发展历程
面试评价
综合评价:
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匿名
评论时间:2017-08-05面试评分: 面试职位:Applications Engineering Program Intern(面议)(已下线)[面试过程]对技术要求比较高,可能自己还不是很符合。
有用( 20 )
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匿名
评论时间:2017-08-05面试评分: 面试职位:Analog Applications Engineer Program Intern(面议)(已下线)[面试过程]对技术要求比较高,可能自己还不是很符合。
有用( 0 )
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匿名
评论时间:2017-08-05面试评分: 面试职位:Analog Design Engineer Program Intern(面议)(已下线)[面试过程]对技术要求比较高,可能自己还不是很符合。
有用( 5 )
公司位置
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1 上海市浦东新区世纪大道1568号中建大厦第32层
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2 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦9层
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3 北京市海淀区中关村科学院南路2号融科资讯中心A座513~518室
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4 江苏省苏州工业园区旺墩路口188号建屋大厦15楼1509-1510室
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5 浙江省杭州市西湖区学院路28号德力西大厦1号楼902
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6 江苏省南通市崇川路288号
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7 四川省成都市高新区天府大道中段1268号天府软件园E区E2座10层
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8 福建省厦门市厦禾路189号银行中心2802室
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9 江苏省南京市白下区汉中路1号南京国际金融中心39楼ABC单元
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10 陕西省西安市高新区高新四路高新九号 2 号楼 20 层 2002
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基本信息
- 移动手持,消费电子,医疗电子
- 有晶圆半导体公司(IDM)
- 500-1000人
- 上海,北京,深圳,成都,西安,杭州
管理团队
公司标签
- 年底双薪
- 带薪年假
- 交通补助
- 通讯津贴
- 五险一金
- 年终分红
- 丰厚奖金
- 技能培训
- 精英团队
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