芯原是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)公司，提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。
芯原的机器学习和人工智能技术可以很好地满足“智慧”时代的需求。芯原SiPaaS业务模式为客户提供实质性的领先优势，并使客户能够专注于核心竞争力。芯原一站式服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)，以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。
芯原从摄像头输入到显示输出的Vivante® 可伸缩智能像素处理IP完整解决方案，由ISP、神经网络处理单元、GPU和GPGPU、Hantro® 视频编解码器以及显示控制器组成，可与芯原像素压缩和加密技术无缝协同，为边缘或云端设备提供高度差异化的PPA(性能、功耗和面积)和品质。基于芯原可扩展的ZSP® (数字信号处理器)技术的解决方案，已广泛应用于高清音频/语音和含低功耗蓝牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技术在内的无线平台。芯原的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸的高能效自然用户界面(NUI)解决方案。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过700人。