江苏华功半导体有限公司成立于2016年5月，注册地在苏州吴江区汾湖高新技术开发区。公司注册资本5亿元人民币，核心业务涵盖以第三代半导体氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为主的电力电子器件全产业链产品。包含GaN材料和芯片，半导体功率器件和模块封装以及终端应用的开发、推广，开展研发、生产、销售和服务。公司由国内著名机构北京大学、中山大学、中国电子信息产业集团(CEC)下属彩虹集团合肥蓝光公司以及东莞中镓半导体集团公司合作，共同投入专有技术和研发力量；由国广资本和大丰集团投入资金共同组建。公司集聚了国内外领先的技术和经营团队，联合各方合作伙伴，产学研用相结合，共同打造中国第三代半导体材料、器件、封装和应用的研发中心及产业化基地；矢志成为未来国际第三代半导体产业的领航者。