-
2016年
8月为了更好的推进业务的发展,公司更名为“苏州威发半导体有限公司”。
-
2016年
6月公司发布了Wi-Fi SoC芯片;
-
2015年
8月完成了国家高新技术企业认证;
-
2015年
7月获准承担“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项(03项)中“Gbps超高速无线局域网商用芯片”项目;
-
2015年
6月公司发布了Wi-Fi Audio芯片与Tuner芯片;
-
2013年
12月完成了集成电路设计企业认证;
-
2012年
12月承担国家“北斗导航定位芯片”重大专项,完成了研发,并实现了十万片量级的工程批量产,2013年12月7日通过专家验收。
-
2012年
9月获2012年度“中国芯”最具潜质奖;
-
2012年
7月苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司为了适应市场化运作需求,与引进的投资方设立了新运营实体——灵芯微电子科技(苏州)有限公司;
-
2011年
9月作为国内首家自主芯片研发单位通过了国际WiFi联盟芯片模组认证;
-
2009年
5月获得Wi-Fi、DVB-S、ABS-S、GPS、CMMB及多功能芯片等六项《集成电路布图设计登记证书》
-
2009年
3月承担863重点课题“多模式、多频段多媒体数字广播射频接收调谐器关键技术研发(2009AA011610)”。突破了多模调谐器芯片设计的关键技术并设计出国际首颗支持V/U/L/S四波段的移动数字电视接收射频芯片,关键性能指标达到产业界最高水平。项目课题已于2011年顺利通过863专家组验收;
-
2009年
1月承担“核、高、基”国家科技重大专项(01专项)——“用于无线城市、个人移动宽带信息终端收发及移动电视接收多模多频射频芯片”。该项目的研发成果目前已通过电子技术标准化研究院集成电路测试验证实验室测试认证。2013年高分通过财务和技术专家组验收;
-
2006年
12月承担2006年江苏省成果转化专项资金项目“融入MIMO技术的高宽带、多功能WLAN芯片”;
-
2006年
9月公司重要技术及入股公司“中科半导体集成技术研发中心有限公司”成立
公司重要技术及入股公司“中科半导体集成技术研发中心有限公司”成立,公司由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局三方共建,苏州工业园区中新创业投资有限公司出资支持;
-
1 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国技科技园三期
- 消费电子
- 无晶圆半导体公司(Fabless)
- 50-100人
- 苏州
- 绩效奖金
- 带薪年假
- 五险一金
- 午餐补贴
- 定期体检
- 弹性工作
- 年度旅游
- 节日礼物