天水华天科技股份有限公司坐落于甘肃省天水市秦州区，是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产54亿元，员工8000余人，其中专业技术人员1600余人。2014年被评为“2014年中国半导体十大封装测试企业”。2007年，华天科技正式登陆A股市场，公司股票（002185）在深圳证券交易所挂牌交易，成为天水市首家上市公司。 公司研究、开发、生产的集成电路封装产品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等十余个系列180多个品种，为国内封装产品最多的企业，封装产品广泛应用于工业控制、消费类电子、移动通讯等领域，产品满足绿色环保要求。公司设有国家级企业技术中心和甘肃省微电子封装工程技术研究中心，建有甘肃省微电子封装工程研究实验室，甘肃省半导体照明工程实验室和国内一流的可靠性实验室。
多年来，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术，并形成了专有技术和知识产权，先后实施完成了20多项国家和省、市科技攻关及产业化项目，多项产品和技术获得省部级奖励；承担了国家重大科技项目“十一五”02专项的“多芯片封装（MCP）技术研发”课题及“十二五”02专项的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”等项目。
公司目前已掌握了TSV、MCM、3D、FC具有国际先进水平的集成电路高端封装技术。公司集成电路封装生产线通过了ISO/TS16949和ISO9001质量管理体系，以及ISO14001环境管理体系认证。公司拥有强大的网络体系，与国内外近千家客户建立了稳定良好的合作关系。