上海云间半导体科技有限公司是一家Fabless自主知识产权芯片设计公司,致力于自主CPU内核设计以及基于自主知识产权CPU内核的SoC芯片和系统产品的研发。
公司拥有一支来自著名公司和顶级研究机构的资深技术专家和工程师团队,技术骨干在美国硅谷和中国半导体行业领域有二十年以上工作经验,专业方向涵盖CPU架构设计、SOC设计、Android系统设计等关键技术领域。
公司产品技术瞄准主要竞争对手下2代产品,设计定位起点高、技术指标先进,产品面世后将具有鲜明的竞争力。公司产品主要针对全球高速增长的移动互联网终端市场,可广泛应用于基于Android操作系统的智能手机、可穿戴设备、智能电视等移动终端。
目前公司正在研发专用于智能可穿戴设备的CPU芯片,该CPU兼容Android、Android Wear、Linux等主流的操作系统和软件,可以安装大量的第三方软件和开发工具,同时具有极低功耗,功耗、性能等指标全面超过市场同类产品,可广泛应用于基于Android操作系统的智能手表、智能眼镜等。
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2015年
3月电力线载波通信芯片是通过电力线实现调制解调功能的专用32位芯片,基于公司自主研发的Bolt CPU微体系架构。该芯片包括CPU子系统,基于Wavelet OFDM 通信的MAC和PHY等,支持FEC和CRC功能,强大的去噪和纠错能力,针对复杂电力信道设计的高鲁棒性帧结构DSP,集成UART、GPIO、以太网等接口。主要应用于智能电网、楼宇管理和智能家居、工业自动化及能源控制等领域。
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2014年
12月智能可穿戴设备SoC芯片-CR800是专门针对智能可穿戴设备而研发的一款高集成度、超低功耗的32位SoC芯片,基于自主研发的Bolt CPU微体系架构。芯片内自带片上Sensor Hub,极大地降低可穿戴设备的待机功耗,具有丰富的对外接口,支持Android、Android Wear、Linux等多种操作系统,功耗、性能等指标全面超过市场同类产品,广泛应用于智能手表、智能眼镜等。
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2013年
6月自主知识产权的高性能、低功耗32位CPU内核Bolt研发成功
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2012年
7月上海云间半导体科技有限公司正式成立
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1 上海市徐汇区锦辉大厦
- 移动手持,智能硬件,消费电子
- 无晶圆半导体公司(Fabless)
- 0-50人
- 上海
李济川
总经理兼技术总监
1、中国科技大学硕士,拥有多年CPU和SOC芯片设计经验。 2、作为核心技术团队成员,参与中科院“龙芯系列高性能通用处理器”项目,从事处理器架构设计。龙芯项目先后获得863、973、自然科学基金、核高基国家科技重大专项等多项项目支持。 3、主导北京简约纳电子科技有限公司的自主知识产权32位CPU的架构设计。该CPU是中国第一款多核、多线程、CPU+DSP异构架构处理器芯片。 4、作为核心技术专家从事Marvell公司家庭多媒体部门的高性能多媒体SOC芯片的设计,该SOC芯片全球出货量一千万片以上,应用在包括三星Galaxy Tab3平板、Google
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