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云间半导体

上海云间半导体科技有限公司是一家Fabless自主知识产权芯片设计公司,致力于自主CPU内核设计以及基于自主知识产权CPU内核的SoC芯片和系统产品的研发。

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  • 2021-07-19

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  • 基本信息
    • 移动手持,智能硬件,消费电子
    • 无晶圆半导体公司(Fabless)
    • 0-50人
    • 上海
    管理团队

    李济川

    总经理兼技术总监

    1、中国科技大学硕士,拥有多年CPU和SOC芯片设计经验。 2、作为核心技术团队成员,参与中科院“龙芯系列高性能通用处理器”项目,从事处理器架构设计。龙芯项目先后获得863、973、自然科学基金、核高基国家科技重大专项等多项项目支持。 3、主导北京简约纳电子科技有限公司的自主知识产权32位CPU的架构设计。该CPU是中国第一款多核、多线程、CPU+DSP异构架构处理器芯片。 4、作为核心技术专家从事Marvell公司家庭多媒体部门的高性能多媒体SOC芯片的设计,该SOC芯片全球出货量一千万片以上,应用在包括三星Galaxy Tab3平板、Google

    公司标签
    • 年底双薪
    • 股票期权
    • 带薪年假
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    • 领导好
    • 专项奖金
    • 技能培训
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