南京封装测试职位-半导体招聘-半导体人才网-摩尔人招聘

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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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射频工程师 [南京] 2020-09-10发布

10万 - 20万 3年以上 | 本科及以上

中晟微电子（南京）

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Bench Test Automation Engineer [南京] 2020-06-29发布

15万 - 30万 1-3年 | 本科及以上

诺领科技

通信网络 汽车电子 工业控制

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IC封装设计工程师 [南京] 2020-02-26发布

15万 - 30万 3年以上 | 本科及以上

中科芯集成电路股份有限公司

工业控制

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IGBT模块可靠性工程师 [南京] 2020-02-20发布

15万 - 25万 3年以上 | 硕士及以上

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设备工程师 [南京] 2020-02-20发布

15万 - 25万 3年以上 | 本科及以上

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工艺工程师 [南京] 2020-02-20发布

15万 - 25万 3年以上 | 本科及以上

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设备工艺主管 [南京] 2020-02-20发布

25万 - 35万 5年以上 | 本科及以上

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IGBT模块应用测试分析工程师 [南京] 2020-02-20发布

15万 - 25万 3年以上 | 硕士及以上

南瑞联研半导体

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IGBT模块结构设计工程师 [南京] 2020-02-20发布

25万 - 35万 5年以上 | 硕士及以上

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IC封测开发工程师 [南京] 2019-08-10发布

13万 - 26万应届生/在校生 | 硕士及以上

中兴微电子

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