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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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数字电路设计工程师 [北京] 2020-04-15发布

6万 - 12万应届生/在校生 | 硕士及以上

御芯微

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数字后端实习生 [北京] 2020-02-28发布

4万 - 8万应届生/在校生 | 本科及以上

AMD

移动手持 消费电子

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数字电路工程师 / ASIC Design [北京] 2020-02-27发布

15万 - 20万应届生/在校生 | 硕士及以上

昂瑞微电子

移动手持 智能硬件 通信网络

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数字后端设计工程师 [北京] 2020-02-03发布

18万 - 36万工作经验不限 | 本科及以上

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年底双薪 绩效奖金 带薪年假
集成电路后端工程师 [北京] 2019-09-16发布

15万 - 30万工作经验不限 | 本科及以上

智芯国信

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后端设计工程师（P&R)（薪资面议） [北京] 2019-09-06发布

3万 - 6万应届生/在校生 | 硕士及以上

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数字后端工程师 [北京] 2019-05-14发布

20万 - 30万工作经验不限 | 学历不限

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年底双薪 定期体检 帅哥多
Physical Design Engineer（薪资面议） [北京] 2019-02-25发布

15万 - 25万应届生/在校生 | 本科及以上

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移动手持 消费电子

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数字后端工程师 [北京] 2019-01-15发布

30万 - 60万工作经验不限 | 本科及以上

中科驭数

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绩效奖金 帅哥多 领导好
IC Design Engineer [北京] 2018-06-15发布

22万 - 28万应届生/在校生 | 硕士及以上

GLOBALFOUNDRIES

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年终奖金,五险一金,老板nice,福利好,年底双薪,交通补助,技术领先,技能培训
高级数字后端工程师 [北京] 2018-05-03发布

10万 - 20万应届生/在校生 | 硕士及以上

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年底双薪 股票期权 绩效奖金