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工作经验：: 全部应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上

学历要求：: 全部大专及以上本科及以上硕士及以上博士及以上

产业链环节：: 全部有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件半导体材料方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏被动元器件及其他电子组件高校/研究院等科研机构 IT/互联网工具链其他硬件公司

行业领域：: 全部移动手持消费电子智能硬件通信网络医疗电子汽车电子工业控制能源控制安防监控军工航天安全标签

排序方式：: 最新入职奖优先

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软件系统架构师 [上海] 2019-09-16发布

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SSD固件开发工程师 [上海] 2019-09-10发布

21万 - 42万 3年以上 | 本科及以上

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嵌入式软件开发高级工程师 [上海] 2019-08-08发布

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BSP高级工程师 [上海] 2019-08-01发布

30万 - 60万 5年以上 | 本科及以上

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Intern - Embedded System Engineer 嵌入式系统工程师实习生 [上海] 2019-07-05发布

5万 - 8万工作经验不限 | 本科及以上

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高性能计算芯片软件研发工程师Machine Learning Software Engineer [上海] 2019-04-16发布

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高级软件工程师 [上海] 2019-03-11发布

12万 - 24万 3年以上 | 本科及以上

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Linux软件工程师 [上海] 2019-03-11发布

15万 - 20万 3年以上 | 本科及以上

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软件开发 [上海] 2019-03-08发布

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软件工程师 [上海] 2019-02-28发布

12万 - 24万工作经验不限 | 本科及以上

上海宏测半导体科技有限公司

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Senior Engineer of Image Processing [上海] 2019-02-25发布

25万 - 45万 5年以上 | 本科及以上

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软件电气工程师 [上海] 2019-02-18发布

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嵌入式应用软件工程师 [上海] 2019-02-03发布

20万 - 30万工作经验不限 | 本科及以上

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Software Engineer-RDC [上海] 2018-11-15发布

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Firmware Engineer固件工程师 [上海] 2018-10-26发布

21.6万 - 43.2万 5年以上 | 本科及以上

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