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工作经验：
全部 应届生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上
学历要求：
全部 大专及以上 本科及以上 硕士及以上 博士及以上
产业链环节：
全部 有晶圆半导体公司(IDM) 无晶圆半导体公司(Fabless) 芯片设计服务(Design Service) EDA与IP 晶圆制造与代工(Foundry) 封装测试(Assembly & Test) 半导体设备与零件 半导体材料 方案设计公司(IDH) 电子产品及设备品牌厂商 PCB/SMT/电子产品制造代工服务 分销代理(Distribution) LED/LCD/光伏 被动元器件及其他电子组件 高校/研究院等科研机构 IT/互联网 工具链 其他 硬件公司
行业领域：
全部 移动手持 消费电子 智能硬件 通信网络 医疗电子 汽车电子 工业控制 能源控制 安防监控 军工航天 安全标签
排序方式：
最新 入职奖优先
年薪:
    万
    -
    万
    确认
    • 全部
    • 小于10万
    • 10-15万
    • 15-20万
    • 20-30万
    • 30-50万
    • 50万以上
    • 工作性质:
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    • DSP算法开发工程师 [成都] 2022-02-25发布
      45万 - 90万 3年以上 | 本科及以上
      瀚博
      智能硬件
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      年底双薪 股票期权 绩效奖金
    • 通信算法工程师（薪资面议） [成都] 2021-08-03发布
      2万 - 4万 1-3年 | 本科及以上
      成都振芯科技股份有限公司
      消费电子
      七险一金、生日礼物、节假日礼物、超长春节假、年度体检、午餐补助、加班餐、下午茶、工会活动
    • 2019届-无线通信算法工程师 [成都] 2019-08-28发布
      11万 - 13万 应届生/在校生 | 硕士及以上
      凹凸科技
      智能硬件 通信网络 消费电子
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      年底双薪 股票期权 绩效奖金
    • 算法工程师 [成都] 2017-12-22发布
      10万 - 18万 应届生/在校生 | 本科及以上
      振芯科技
      智能硬件 通信网络 军工航天
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      绩效奖金 专项奖金 午餐补贴
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