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哎呀,这个职位已经下线啦
发布时间: 2022-02-21发布
职位描述:
1、从事高速数字电路的SI、PI、EMI等仿真分析工作,以及电子器件、模块或者封装体的热学、机械应力方面的仿真分析。
2、使用常用的SI、PI、热力分析仿真软件进行建模、仿真分析、优化封装布局及走线设计,编写相应的仿真分析报告及其他相关文件的归档工作;
3、与设计工程师合作,结合仿真分析对模块设计提出优化建议。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、微电子、设计、微波通讯、电信等相关专业;
2、至少2年PCB Layout、信号完整性和电源完整性仿真经验,以及电子器件热学/机械应力方面的仿真经验,能熟练使用Ansoft, HFSS、SIwave、Spice、Sigrity等主流仿真软件;
3、有一定数模电路理论基础,了解基本的布局设计规则和电路原理图优先;
4、具有良好的新事物的学习能力、沟通能力以及团队合作精神;
5、良好的英文资料基本读写能力;
领域: 移动手持,消费电子,汽车电子
规模: 50-100人
主页: http://www.microsilicontech.com/
工作地址:
杭州市余杭区IT公园 A座 2楼
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