封装基板设计工程师

14万-18万/年
无锡
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工作经验不限
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助,节日礼物

发布时间: 2021-04-06发布

职位描述

职位描述：
1、负责新产品基板设计过程中的风险评估；
2、负责与第三方封装厂（如JCET、TFME、ASE）进行设计沟通及设计风险排查；
3、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层或多层基板；熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具；
4、熟悉热及热应力仿真更好；
任职要求：
1、材料/机械/机电/自动化设计类专业；
2、本科或以上学历；
3、一年及以上的工作经验或优秀应届毕业生；