芯片封测

一、芯片封装可靠性&FA专家
1.在产品遇到封装或Fab制造遇到重大紧急异常，或遇到紧急的客户投诉异常需要解决时，提供可靠性风险评估 & FA分析的技术支持，以确保最快时间内解决问题；
2.同PQE对接，为新品研发过程中的异常case提供失效分析&可靠性风险评估提供技术支持；
3.与内部产品、封装NPI、SQE、PQE等相关部门配合，建立不同产品、不同失效模式下的有效的可靠性风险评估模型，包含可靠性项目及条件的制定、抽样数量及频率设定以及该模型下的寿命计算及消费者风险评估；
4.定期对内部人员进行基础的FA、可靠性培训，提升内部基础技能；
5.及时高效地完成领导安排的其他任务。
任职资格
1.全日制本科及以上学历，理工科专业毕业；
2.熟悉芯片的结构，对wafer制造工艺、芯片的封装及测试流程有基本的了解；
3.有5年以上可靠性理论及实操相关工作经验，并对可靠性的理论分析和统计分析学有一定的钻研，硕士及博士研究生有参与相关项目经验的适当降低工作年限要求；
4.对芯片FA分析有5年以上的参与经验，硕士及博士研究生有参与相关项目经验的适当降低工作年限要求；
5.有射频类芯片设计公司或相关行业参与经验，对射频类芯片典型可靠性失效模式及失效机理、分析手段有经验值者优先
寻访要求
全日制本科及以上学历，
7年以上经验，芯片或板集封装经验，重点关注应用端新器件导入部门的人选，定位是技术岗，
也可以看第三方实验室的，但对人选的综合实战能力会更关注


二、封装研发工程师
职位概述
1.与车用模拟事业部、车用信号链事业部及车用功率事业部的同事一起合作，进行芯片封装设计的开发和执行， 确保芯片符合封装可行性，产品质量，成本等要求
2.制定模拟、信号链及功率芯片封装相关design rule，参与芯片后端设计（布局和制程）
3.与公司的封装代工厂合作，完成模拟芯片NPI导入
4.负责芯片研发过程中的封装制程问题跟踪和改善
任职要求
1.全日制大学本科学历,电子及相关工程类专业.
2.8年以上封装研发相关职位工作经验
3.2个以上车规芯片的独立封装设计经验
4.2个以上大电压/大电流模拟芯片的独立封装设计经验
5.有独立的8D报告编写经验
6.对基本的模拟、数模混合及功率应用电路有深刻的理解和解读能力
7.熟悉半导体制造及封装厂工作流程
8.熟练使用常用的失效分析/老化实验仪器或设备
9.掌握封装厂各工序设备操作，制程能力，材料特性
10.掌握封装热应力，热管理仿真技能
11.通用办公软件
12.良好的团队合作精神
13.积极进取的个人工作精神

三、SiP封装
（1）负责SiP设计方案和合作方的技术交流；
（2）熟悉各种芯片封装结构，和SiP各种设计应用方案；
（3）熟悉SiP设计和制造流程。

四、3D封装设计工程师 
工作职责：
1.先进工艺芯片的3D晶圆和晶片级先进封装构架，封测流程和硅片到封装级热管理研发.；
2.先进工艺芯片混合键合的3D电子封装构架和封装技术研发；
3.3D封装连接测试（CPI）与验证芯片规格及设计，包括3D硅中间层(interposer)封装开发/Micro-bump开发设计；
4.与前端芯片设计团队一起制定和实施先进封装产品设计规则；
5.与跨职能团队定义和开发高速，高功率和高引脚数器件的3D解决方案；
6.协助产品团队进行工艺优化，芯片表征,可靠性和量产失效分析；
7.与供应商合作推动新技术的发展，如3D CoWoS，多芯片（MCM）、混合键合(Hybrid Bonding)等。

任职要求：
1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关专业本科以上学位，8年以上工作经验；
2.熟悉3D封装工艺流程、具有相关工程或量产经验优先；
3.有3D多芯片解决方案实际经验，如InFo, CoWoS, SoIC等；
4.有3D机械热分析,、EDA使用、产品制程控制经验者优先。