- 20万-35万/年
- 上海
- |
- 工作经验不限
- |
- 本科
- |
- 实习
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,十五薪,年底双薪,股票期权,技能培训
发布时间: 2023-03-09发布
职位描述
岗位职责：
★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片;
★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率;
★独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取，最终实现芯片tapeout。
任职要求：
★微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业，本科及以上学历，具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识:
★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，掌握全定制电路画图方法和工具，理解快画图快，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题:
★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉fullcustom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证;
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语文字交流能力，沟通和解决问题的能力。
职位发布者
奉磊
联合创始人／CEO／公司高管
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号