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厦门凌矽

嵌入式软件工程师

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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2023-06-01发布

职位描述

职位描述:
1) 按功能需求开发和维护MCU芯片和Bootloader、BSP和底层驱动软件开发。
2) 对开发的软件模块编写详细设计文档、用户使用指南文档。
3) 整理用户需求,完成设计文档。
4) 对开发的软件模块编写测试文件/用例,包含芯片驱动功能测试和软件性能测试。
5) 结合芯片设计架构,优化软件架构,提升芯片性能。
6) 与应用软件开发工程师、硬件工程师协调工作,支持和推进客户产品顺利量产。
任职要求:
1、 电子工程/计算机或相关专业,本科或硕士学历。
2、 熟悉单片机C语言软件开发环境,熟悉常用软件开发工具,熟悉8051/Cortex-M0/RISC-V等开发环境。
3、 有独立项目开发经验,在上述平台完整开发过项目。
4、 熟悉各种软硬件接口协议,及驱动开发。
5、 熟悉MCU基本外设,如ADC、DAC、TIMER、UART、SPI、I2C、CAN等。
6、 能够基于需求给出设计方案,电路原理图。
7、 有基本的电路分析解决问题能力,熟悉基本的电路应用,会使用基本电路测试设备如万用表、示波器等。
8、 具备电池管理/USB-PD/无线充电协议/BLDC驱动等开发经验者优先。
9、 有独立开发应用板能力者优先。
其他要求:
1、 工作积极主动、耐心细致。
2、 有良好的沟通能力和团队合作精神。
3、 能熟练的阅读英文文档。
4、 自学能力强,有独立分析问题解决问题的能力。

职位发布者

邢总

联合创始人/CEO/公司高管

7天

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厦门凌矽半导体科技有限公司

厦门凌矽

领域: 消费电子,智能硬件,移动手持

规模: 0-50人

主页: http://www.superchip.cn

工作地址:

厦门市思明区软件园-望海路23号

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