- 12万-18万/年
- 东莞
- |
- 3年以上
- |
- 大专
- |
- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训
发布时间: 2022-07-18发布
职位描述
职责描述：
1. 负责Flip chip制程能力的提升及良率改善
2. 日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善
3. 生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求
4. 独立完成新机台评估测试，并能不断完善提高；
5. 能够建立明确的倒装贴片工艺的过程和操作规范及工程变更；
6 .良率管控并及时提出解决方案；
7. 负责当站工艺文件的编写；
8. 负责日常工艺问题处理，完成分析报告并及时完成相关文件；
任职资格：
1. 大专及以上学历，电子/机械/材料等相关专业
2. 3年以上半导体芯片封装行业IC倒装贴片工程师工作经验，熟悉倒装贴片设备
职位发布者
吴锦回
HR
-
简历处理用时
-
沪公网安备31011502017136号